LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – Талаада программалануучу Gate Array 2112 LUTs 207 IO 3.3V 4 Spd
♠ Продукт Description
Продукт атрибуту | Атрибут наркы |
Өндүрүүчү: | тор |
Продукт категориясы: | FPGA - талаада программалануучу дарбаза массиви |
RoHS: | Толук маалымат |
Сериялар: | LCMXO2 |
Логикалык элементтердин саны: | 2112 LE |
I/O саны: | 206 I/O |
Берүү чыңалуу - Мин: | 2.375 V |
Берүү чыңалуу - Макс: | 3.6 V |
Минималдуу иштөө температурасы: | 0 C |
Максималдуу иштөө температурасы: | + 85 С |
Дайындардын ылдамдыгы: | - |
Трансиверлердин саны: | - |
Монтаждоо стили: | SMD/SMT |
Пакет / Иш: | CABGA-256 |
Таңгактоо: | лоток |
Бренд: | тор |
Бөлүштүрүлгөн RAM: | 16 кбит |
Камтылган блок RAM - EBR: | 74 кбит |
Максималдуу иштөө жыштыгы: | 269 МГц |
Нымдуулукка сезгич: | Ооба |
Логикалык массив блокторунун саны - LABs: | 264 LAB |
Операциялык камсыздоо ток: | 4,8 мА |
Иштөө менен камсыз кылуу чыңалуу: | 2,5 В/3,3 В |
Продукт түрү: | FPGA - талаада программалануучу дарбаза массиви |
Завод пакетинин саны: | 119 |
Субкатегория: | Программалануучу логикалык IC |
Жалпы эс: | 170 кбит |
Соода аты: | MachXO2 |
Бирдик Салмагы: | 0.429319 унц |
1. Ийкемдүү логикалык архитектура
• 256 – 6864 LUT4 жана 18 – 334 I/O менен алты түзмөк Ультра төмөн кубаттуулуктагы түзмөктөр
• Өркүндөтүлгөн 65 нм аз кубаттуулук процесси
• Күтүү режиминде 22 мкВт чейин төмөн
• Программалануучу төмөн селкинчек дифференциалдык киргизүү/чыгаруу
• Күтүү режими жана башка кубат үнөмдөө параметрлери 2. Камтылган жана Бөлүштүрүлгөн эс тутум
• 240 кбитке чейин sysMEM™ Embedded Block RAM
• 54 кбитке чейин Бөлүштүрүлгөн RAM
• Арналган FIFO башкаруу логикасы
3. Чипте колдонуучунун флеш эс тутуму
• Колдонуучунун флэш эс тутуму 256 кбитке чейин
• 100 000 жазуу циклдери
• WISBONE, SPI, I2 C жана JTAG интерфейстери аркылуу жеткиликтүү
• жумшак процессор PROM же Flash эс катары колдонулушу мүмкүн
4. Алдын ала иштелип чыккан булак синхрондук киргизүү/чыгаруу
• I/O уячаларында DDR регистрлери
• Арналган тиштүү логика
• 7:1 Дисплей киргизүү/чыгаруу
• Жалпы DDR, DDRX2, DDRX4
• DQS колдоосу менен атайын DDR/DDR2/LPDDR эстутум
5. Жогорку өндүрүмдүүлүк, ийкемдүү киргизүү/чыгаруу буфери
• Программалануучу sysIO™ буфери интерфейстердин кеңири спектрин колдойт:
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– 0,5 В гистерезиске чейин Шмитт триггеринин кириштери
• I/O ысык розеткаларды колдойт
• Чипте дифференциалдык токтотуу
• Программалануучу өйдө же ылдый түшүрүү режими
6. Чиптеги ийкемдүү саат
• Сегиз негизги саат
• Жогорку ылдамдыктагы киргизүү/чыгаруу интерфейстери үчүн эки четине чейин сааттар (жогорку жана астыңкы жактары гана)
• Бөлчөк-n жыштык синтези менен бир түзүлүшкө эки аналогдук PLL чейин
– Кирүү жыштыктарынын кеңири диапазону (7 МГцтен 400 МГцке чейин)
7. Туруктуу эмес, чексиз кайра конфигурациялануучу
• Заматта күйгүзүү
– микросекунддарда күйөт
• Бир чиптүү, коопсуз чечим
• JTAG, SPI же I2 C аркылуу программалануучу
• Vola эмес фондо программалоону колдойт
8.плиткалык эс
• Тышкы SPI эстутуму менен кошумча кош жүктөө
9. TransFR™ кайра конфигурациялоо
• Система иштеп жатканда талаадагы логиканы жаңыртуу
10. Өркүндөтүлгөн система деңгээлинде колдоо
• Чипте бекемделген функциялар: SPI, I2 C, таймер/ эсептегич
• Чиптеги осциллятор 5,5% тактык менен
• Системага көз салуу үчүн уникалдуу TraceID
• Бир жолу программалануучу (OTP) режими
• узартылган иштөө диапазону менен бирдиктүү электр менен камсыз кылуу
• IEEE Standard 1149.1 чек ара сканерлөө
• IEEE 1532 ылайыктуу тутумдагы программалоо
11. Пакет параметрлеринин кеңири диапазону
• TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN топтомунун параметрлери
• Чакан из пакетинин параметрлери
– 2,5 мм х 2,5 мм сыяктуу кичинекей
• Жыштык миграциясы колдоого алынат
• Өркүндөтүлгөн галогенсиз таңгак